聯發科(2454)宣布推出新款手機晶片曦力(Helio)P22,採用台積電12奈米製程,已經於今年第二季開始量產出貨,目前Vivo已經將P22導入到中低階智慧手機中,市場預期,小米將可望是下一個P22的新客戶。


不僅如此,聯發科新款12奈米製程的P系列晶片,將可望於今年下半年問世,也就代表,聯發科今年將可望藉由中階主流手晶片全力搶攻中國大陸品牌客戶市佔率。


聯發科昨(23)日宣布推出,瞄準主流市場的智慧手機平台,聯發科表示,P22將進一步壯大聯發科技Helio P系列產品組合,滿足日益增長的超級中端市場的需求。


聯發科在P22上採用台積電12nm FinFET製程,搭載八核心、最高主頻可達2.0 GHz,同時也具備聯發科NeuroPilot人工智慧技術,為使用者提供終端人工智慧(Edge AI)體驗,如支援人臉識別、智慧相簿、單攝及雙攝鏡頭景深等智慧拍照功能。


聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示,P22的高畫質雙攝鏡頭、AI嶄新應用體驗與超低功耗,在同級產品中立下了新標竿。預期在這一市場區間內,Helio P22將能獲得更多客戶採用,使用者族群也將持續增長。


事實上,聯發科P22晶片尚未正式亮相,就已經被Vivo搶先爆料,Vivo於本周就先在官網上公布旗下中階智慧手機Y83將搭載P22晶片。市場上也有消息傳出,小米也將可望是下一個採用P22的手機客戶,讓聯發科產品甫推出便奪得好彩頭。


法人認為,由於P22瞄準階層在中低階及中階市場,因此相對於P60的中高階市場,P22出貨量將可望明顯優於P60,推估P22今年出貨量將可望上看5,000萬套以上,明顯優於P60的3,000萬套水準。


此外,法人表示,聯發科還可望在今年P系列推出新款產品,預期將同樣採用12奈米製程,不過效能及成本架構將可望優於P60,據傳OPPO、Vivo都將是潛在客戶群,聯發科今年下半年將全力搶回先前流失的中國大陸手機市佔率。


近日聯發科遭搶單傳聞壓抑股價,包括摩根士丹利、摩根大通、匯豐、德意志證券在聯發科股價承壓之際,出面力挺,推測未來12個月合理股價分別是:409、425、405、520元。


看好最為樂觀的德意志證券半導體產業分析師周立中表示,聯發科P60晶片搭載人工智慧(AI)功能,未來會有更多大陸中階智慧機(價位落在人民幣1,499~2,499元),搭載AI功能晶片,有助聯發科今年底至明年擴張市占。