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新12.9英寸iPad Pro厚度將增加0.5mm

即將推出的新12.9英寸iPad Pro或將配置mini-LED顯示屏,為了適配這塊顯示屏,新12.9英寸iPad Pro將會比本代產品增厚0.5mm。


據外媒MacRumors報導,一位蘋果的消息人士向他們發送了一系列新iPad Pro的照片和尺寸,他們雖然無法將這些照片公布出來,但是可以證明的是,新12.9英寸iPad的尺寸為長280.65mm*寬215mm*厚6.4mm,比現有型號厚度5.9mm多出了0.5mm,這個厚度變化是由於新mini-LED螢幕的加持。mini-LED將只會配置在12.9英寸型號,11英寸型號則沒有。

新11英寸iPad Pro機型的尺寸沒有太大的變化,尺寸為長247.6mm*寬178.5mm*厚5.9mm。

新款iPad或將配置速度更快、性能與M1類似的A14X晶片,帶有雷電接口。

蘋果將在未來對iPhone相機大升級

根據最新的消息顯示,蘋果將在未來對iPhone的相機成像能力再次升級,新消息揭露蘋果的iPhone未來會採用更大尺寸的傳感器,甚至到2022年的iPhone將會採用4800萬像素的傳感器。


近日,ApplePro發布了一些圖片,內容為今年下半年將登場的iPhone 13系列的CAD圖紙。通過對比發現,iPhone 13 Pro Max的相機位置尺寸要比現在的iPhone 12 Pro Max更大,並且鏡頭的厚度也更厚。

從CAD泄露的數據來看,新款iPhone 13 Pro Max的相機厚塗會增加到3.65mm,比現款增加了31%,因此導致手機厚度從7.40mm增加到了7.65mm。


根據MacRumors的報導稱,iPhone 13 Pro系列的相機模組提及將會增加,導致iPhone 13 Pro系列整機厚度增加。據悉iPhone 13 Pro系列將會使用更大的LiDAR傳感器,以提高AR的精準程度。


除了iPhone 13系列相機提升之外,MacRumors援引分析師郭明錤的報告內容,蘋果將於2022年發布採用4800萬像素的iPhone 14手機,將iPhone的影像能力提升到一個新的水平。

郭明錤在報告中指出:就像素大小而言,iPhone 12、iPhone 13和未來的iPhone 14的單位像素麵積將會是1.7微米、2微米和1.25微米。2022年的iPhone將支持4800萬像素和1200萬像素(四像素合一)兩種解析度。並且2022年的iPhone將會採用更大尺寸傳感器,並且高端型號的iPhone將支持8K視頻拍攝。

聯發科4nm晶片將於年底投產

聯發科憑藉天璣系列的5G晶片,得以在5G時代有著更高的市場份額,但目前有專家稱,雖說之前的天璣1000+和新發的天璣1200都表現不俗,但這並不是聯發科最終的「大招」。

而近日,有業內人士透露,聯發科的4nm晶片曝光了,而下半年聯發科將會開始量產,聯發科將會在今年Q4試產基於該工藝的旗艦晶片,並隨之量產。


天璣4nm旗艦晶片還有望採用X2、A79、G79之類的全新架構,能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦晶片的定位可能要超過天璣1000系列疊代產品,或許聯發科將要開闢一條新的晶片序列。

限制挖礦:英偉達升級RTX30系顯卡核心

英偉達嘗試限制遊戲顯卡的挖礦性能,以緩解目前玩家買不到或者需要高價購買顯卡的情況。不過可惜的是,英偉達在RTX 3060這款產品上採取的方式,陰差陽錯的被自己「破解」了。不過有消息稱英偉達將會升級RTX30系顯卡核心,進一步限制挖礦性能。

曝光的核心編號中,已經覆蓋從RTX 3060到RTX 3090。其中RTX 3060的核心編號從GA106-300-A1變為GA106-302-A1;RTX 3060Ti的核心編號從GA104-200-A1變為GA104-202-A1;RTX 3070的核心編號從GA104-300-A1變為GA104-302-A1;RTX 3080的核心編號從GA102-200-A1變為GA102-202-A1;RTX 3090的核心編號從GA102-300-A1變為GA102-302-A1。


雖然核心編號換了,但性能依舊與以往一致,只不過限制了挖礦性能。目前暫不清楚英偉達是從哪些層面限制挖礦性能,不過從RTX 3060的遭遇來看,英偉達應該會採取更加強硬且難以破解的方式。